Invention Publication
- Patent Title: 合成绝缘子串温度监测的无线传感装置及其制造方法
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Application No.: CN202310971434.5Application Date: 2023-08-03
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Publication No.: CN117233489APublication Date: 2023-12-15
- Inventor: 何冰 , 王浩洋 , 谢小松 , 李伟 , 王媚 , 余快 , 赖志超
- Applicant: 国网上海市电力公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区源深路1122号
- Assignee: 国网上海市电力公司
- Current Assignee: 国网上海市电力公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区源深路1122号
- Agency: 北京智绘未来专利代理事务所
- Agent 张浩
- Main IPC: G01R31/00
- IPC: G01R31/00 ; G01K13/00 ; G01K1/024 ; G01K1/08 ; H05K9/00 ; H01Q1/22

Abstract:
合成绝缘子串温度监测的无线传感装置及其制造方法,用于架空输电线路,无线传感装置包括:柔性温度敏感元件(1),柔性电路板(3)、无线通信天线(4)和抗电磁干扰罩;柔性温度敏感元件(1)用于与合成绝缘子串的端部(7)贴合,用于采集合成绝缘子串温度,并通过柔性线束(2)与柔性电路板(3)相连接;无线通信天线(4)用于将柔性温度敏感元件(1)获得的合成绝缘子串温度数据发送至监控后台;抗电磁干扰罩与柔性电路板(3)固定连接,用于将柔性电路板(3)的各个电路单元和无线通信天线(4)封装在内部。本发明基于柔性温度传感器与超材料技术设计,实现绝缘子串温度状态的在线感知,无线数据可靠传输。
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