发明公开
- 专利标题: 一种超润湿表面驱动的液滴弹跳式超高热通量均温板及其制备方法
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申请号: CN202311191369.0申请日: 2023-09-15
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公开(公告)号: CN117241554A公开(公告)日: 2023-12-15
- 发明人: 温荣福 , 蒋维钰 , 王梦尧 , 周雨佳 , 刘珊珊 , 李启迅 , 郝婷婷 , 兰忠 , 马学虎
- 申请人: 大连理工大学
- 申请人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 代理机构: 北京盛广信合知识产权代理有限公司
- 代理商 张军艳
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; F28D15/04
摘要:
本发明公开了一种超润湿表面驱动的液滴弹跳式超高热通量均温板及其制备方法,属于功能材料表面和强化传热技术领域。所述均温板包括纳米线阵列结构的冷端板面和微纳复合结构的热端板面;两个板面之间充注工作流体。方法为:利用纳米孔模板辅助在光滑板面基底上生长纳米线阵列,结合疏水涂层构建超疏水表面,得到冷端板面;将多孔材料与光滑板面结合构建微米多孔表面,采用化学刻蚀法在其表面构建纳米草结构,得热端板面;将冷端板面、间框和热端板面封装,抽真空,充注工作流体,得所述均温板。本发明开发了超润湿界面新材料、自适应补液新原理和低阻超薄新器件,实现了超高热通量电子元件快速冷却,为未来高性能电子元件的热管理提供有效方案。