发明公开
- 专利标题: 一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备及其处理方法
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申请号: CN202311425980.5申请日: 2023-10-31
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公开(公告)号: CN117245550A公开(公告)日: 2023-12-19
- 发明人: 王共海 , 李国春 , 邓统 , 王小星 , 胡德鹏 , 刘钰
- 申请人: 湖南凯通电子有限公司
- 申请人地址: 湖南省邵阳市新邵县酿溪镇七秀路新邵资江科技园
- 专利权人: 湖南凯通电子有限公司
- 当前专利权人: 湖南凯通电子有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省邵阳市新邵县酿溪镇七秀路新邵资江科技园
- 代理机构: 湖南策源专利代理事务所
- 代理商 周斌
- 主分类号: B24B37/10
- IPC分类号: B24B37/10 ; B24B37/14 ; B24B37/30 ; B24B37/34 ; B24B41/02 ; B24B47/12 ; B24B57/02 ; B24B1/00
摘要:
本发明涉及陶瓷基板处理技术领域,具体是一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备及其处理方法,包括步进机构,连接竖直固定轴以及气压吸附装置,步进机构包括动力组件以及从动组件,动力组件上设置有连接轴,从动组件上设置有与连接轴滑动连接的连接套筒;一号封板,与从动组件连接,一号封板沿其长度方向上设置有通槽;驱动组件,安装于底座上并与承托盘连接,驱动组件上设置有二号封板,且驱动组件能够带动二号封板沿空间竖直方向上运动;流通器,设置在竖直固定轴上,流通器能够向三号研磨盘上滴加研磨抛光剂,且流通器上形成有分别与一号封板、二号封板适配的出液口以及进液口,以对陶瓷基板实现精细化打磨,提高产品质量。