发明公开
- 专利标题: 一种激光逐层扫描制孔方法及激光制孔装置
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申请号: CN202311440942.7申请日: 2023-11-01
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公开(公告)号: CN117260025A公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 黄禹 , 荣佑民 , 吴从义 , 滕森 , 李文元 , 陈龙
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 武汉知律知识产权代理事务所
- 代理商 张成
- 主分类号: B23K26/382
- IPC分类号: B23K26/382 ; B23K26/70
摘要:
本发明公开了一种激光逐层扫描制孔方法及激光制孔装置,在该制孔方法和装置中,由空间光调制器将激光器发射的第一激光束调制成第二激光束,使得第二激光束的多个激光焦点在二维平面按同心圆排列或按同心圆错位排列的方式,从而使得在制孔过程中,扫描振镜可以控制多个所述激光焦点,以多激光焦点同心圆间隔扫描轨迹法或多激光焦点错位同心圆扫描轨迹法完成制孔,同时在制孔装置中设置液氮冷却装置,该装置可实现液氮精确跟踪加工区域冷却待加工材料。采用本发明的技术方案可以在实现高加工效率的同时使用多光束并行加工实现激光向材料输出热量的精确调控,并解决该方法在对过程中出现的热损伤,从而获取高加工质量的切孔工艺。
IPC分类: