发明公开
- 专利标题: 一种位于含径流型层间水地层的基坑的低成本降水方法
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申请号: CN202311566349.7申请日: 2023-11-23
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公开(公告)号: CN117266212A公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 刘力铭 , 涂尊敬 , 宋朋 , 谢勇林 , 任荣 , 华泽涛 , 吴优文 , 王瑞琦 , 徐晗 , 王玉珏 , 韩晋 , 刘超
- 申请人: 北京建工集团有限责任公司
- 申请人地址: 北京市西城区广莲路1号建工大厦1806室
- 专利权人: 北京建工集团有限责任公司
- 当前专利权人: 北京建工集团有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市西城区广莲路1号建工大厦1806室
- 代理机构: 北京中建联合知识产权代理事务所
- 代理商 韩正果; 王灵灵
- 主分类号: E02D19/18
- IPC分类号: E02D19/18 ; E02D19/10
摘要:
本发明涉及地下水的节制技术领域,公开了一种位于含径流型层间水地层的基坑的低成本降水方法,不再把整个基坑作为需要降水的整体,而是在计算后把基坑中真正会被地下水影响施工的部分视作需要降水的位置,精确对这一部分进行降水。施工过程中先在没有降水的情况下进行开挖,开挖到坑内降水区周边均已开挖到位且坑内降水区与周边平齐的时候,再围绕坑内降水区打设止水帷幕。此时止水帷幕的起点不是地表而是地下很深的位置,因此可以用很低的成本就让止水帷幕底部打入地层深处的不透水层并完全切断基坑所经过的所有含水层,从而可以在抽空止水帷幕内的地下水后即可停止抽水进行后续的开挖。整个降水过程中各方面的施工成本都显著降低。
公开/授权文献
- CN117266212B 一种位于含径流型层间水地层的基坑的降水方法 公开/授权日:2024-02-09