本发明提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统，包括：封装识别模块、封装调用模块、动态监测模块、导向处理模块和服务器；封装识别模块，用于通过初检系数，获取所述封装设备的状态数据，并将状态数据发送至服务器；封装调用模块，用于接收服务器发送的状态数据中的正常信号；通过所述正常信号的封装设备，对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用；动态监测模块，用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理，获取芯片封装过程中的工作状态；导向处理模块，用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号、封装过程中的工作状态中的异常信号，并进行报警；提高芯片的封装质量。