发明公开
- 专利标题: 一种贴片元件焊接座
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申请号: CN202311360740.1申请日: 2023-10-20
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公开(公告)号: CN117279228A公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 张遂富 , 张博菲 , 姜广文
- 申请人: 东莞市华方电子技术有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市常平镇沙湖口新围路6号1号楼301室
- 专利权人: 东莞市华方电子技术有限公司
- 当前专利权人: 东莞市华方电子技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市常平镇沙湖口新围路6号1号楼301室
- 代理机构: 广东问道知识产权代理事务所
- 代理商 张红素
- 主分类号: H05K3/22
- IPC分类号: H05K3/22 ; H05K3/00
摘要:
本发明属于焊接技术领域,提供了一种贴片元件焊接座。本发明包括:主座,主座设有加热腔、钻孔腔和固定孔;定位机构,定位机构安装在主座上,定位机构包括定位台和定位夹具;定位台安装在主座上;定位台上具有多处功能孔;定位夹具包括固定夹头和固定长轴;固定夹头可拆卸安装在功能孔内,并延伸进固定孔内;固定长轴可拆卸安装在固定夹头内;钻孔机构,钻孔机构安装在主座内,且位于钻孔腔内,并贯穿其中一处功能孔延伸至定位台的上方;钻孔机构用于钻孔;及加热机构,加热机构安装在主座内,且位于加热腔,并贯穿另一处功能孔延伸至定位台的上方。该装置可以降低错焊后贴片元件的拆卸难度。
公开/授权文献
- CN117279228B 一种贴片元件焊接座 公开/授权日:2024-05-14