Invention Publication
- Patent Title: 一种基于深度学习的集成电路图像拼接方法及系统
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Application No.: CN202311585722.3Application Date: 2023-11-27
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Publication No.: CN117291809APublication Date: 2023-12-26
- Inventor: 赵显 , 刘治 , 李永富 , 贺凯
- Applicant: 山东大学
- Applicant Address: 山东省青岛市即墨区滨海路72号
- Assignee: 山东大学
- Current Assignee: 山东大学
- Current Assignee Address: 山东省青岛市即墨区滨海路72号
- Agency: 济南圣达知识产权代理有限公司
- Agent 李琳
- Main IPC: G06T3/40
- IPC: G06T3/40 ; G06T5/50

Abstract:
本发明涉及集成电路图像拼接技术领域,特别是涉及一种基于深度学习的集成电路图像拼接方法及系统,包括对待拼接的两张图像进行光照均衡化操作;对光照均衡化后的图像进行图像特征增强;利用深度学习模型对图像提取掩模图像;对生成的掩膜图像进行调整,将调整得到的全景图像的掩模图像与原待拼接图像进行融合,进而得到两张待拼接图像的拼接后的全景图像,将得到的全景图像与全景图像的掩膜图像进行融合,再进行矩形化处理,得到规则的拼接图像。本发明能够实现微观图像的特征精准提取,实现像素级的对齐拼接成一幅完整的图像,进而能够准确地检测集成电路的缺陷位置。
Public/Granted literature
- CN117291809B 一种基于深度学习的集成电路图像拼接方法及系统 Public/Granted day:2024-03-15
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