发明授权
- 专利标题: 介质填充喇叭天线及通信系统
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申请号: CN202311188561.4申请日: 2023-09-14
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公开(公告)号: CN117293520B公开(公告)日: 2024-03-22
- 发明人: 石宪庆 , 特尼格尔 , 王剑 , 邱迪文
- 申请人: 北京西宝电子技术有限责任公司
- 申请人地址: 北京市海淀区学清路8号(科技财富中心)B座3层B309
- 专利权人: 北京西宝电子技术有限责任公司
- 当前专利权人: 北京西宝电子技术有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学清路8号(科技财富中心)B座3层B309
- 代理机构: 北京恒程知识产权代理有限公司
- 代理商 张婷
- 主分类号: H01Q1/36
- IPC分类号: H01Q1/36 ; H01Q1/38
摘要:
本发明涉及天线技术领域,公开了一种介质填充喇叭天线及通信系统,该介质填充喇叭天线包括:扼流槽喇叭以及传输结构;扼流槽喇叭的腔体与传输结构连接,用于接收或发射电磁波;在扼流槽喇叭的腔体内部设有填充介质,且填充介质延伸至传输结构中,其中,填充介质的介电常数大于腔体的介电常数。本发明通过在扼流槽喇叭的腔体内部设置介电常数大于腔体介电常数的填充介质,能够降低接收或发射电磁波的截止频率,从而实现在天线辐射口面无法缩小时,仍然能够提高波束角,使得波束角能够满足需求。
公开/授权文献
- CN117293520A 介质填充喇叭天线及通信系统 公开/授权日:2023-12-26