本申请涉及电子材料制备技术领域，具体公开了一种BGA焊柱加固用环氧胶及其制备方法。一种BGA焊柱加固用环氧胶，包含A组分和B组分，所述A组分由以下重量份的原料组成：双酚A型环氧树脂70‑80份；端羧基液体丁腈橡胶5‑10份；聚硫橡胶2‑5份；纳米氧化铝晶须3‑7份；硅烷偶联剂1‑5份；活性稀释剂10‑15份；填充剂3‑5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：固化剂70‑90份；促进剂2‑6份；所述A组分和B组分的重量比为（2.2‑3.8）:1；制备方法为：将A组分原料混合，得到A组分混合物；将B组分原料混合，得到B组分混合物；最后A组分混合物和B组分混合物混合均匀，即可得到。本申请的BGA焊柱加固用环氧胶在冷热变化环境中抗裂缝能力较为优异，能够提高BGA焊柱可靠性和寿命。