本发明公开一种含Ag、Bi、Ge的Sn‑Zn系无铅焊料及其制备方法，属于电子材料类的钎焊材料领域。本发明通过控制焊料中Ag、Bi、Ge元素的含量来调控焊料合金的显微组织形貌、物相组成及熔化性能，并提供了一种含Ag、Bi、Ge的Sn‑Zn系无铅焊料的制备方法。采用三种中间合金混合法制备，相比于传统熔铸方法，焊料合金组织均匀、成分准确、工艺简单、节约成本，并改善了焊料合金的润湿性能，抗氧化性能及耐腐蚀性能。该焊料可供在高温高湿环境中服役的电器设备的微电子芯片电路板钎焊使用。