- 专利标题: 一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法及其产品和应用
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申请号: CN202311221877.9申请日: 2023-09-21
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公开(公告)号: CN117341370A公开(公告)日: 2024-01-05
- 发明人: 陈狄 , 王慧杰 , 赵骞 , 谢涛
- 申请人: 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构: 杭州天勤知识产权代理有限公司
- 代理商 白静兰
- 主分类号: B41K1/28
- IPC分类号: B41K1/28 ; G03F7/004
摘要:
本发明公开了一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法:(1)合成同时含有光敏感结构与可金属离子配位结构的交联高分子材料,并在溶剂中溶胀;(2)交联高分子材料的表面覆盖特定透光图案的光学掩模板,并在光照下引起区域化学结构改变,使得交联高分子材料的表面出现微结构,得到软光刻印章。本发明还公开了通过上述方法制备得到的软光刻印章及在软光刻、高分子树脂的微结构复刻或曲面物体表面的区域刻蚀上的应用。该方法直接用紫外光引发和无需外力作用获得软光刻印章,获得的软光刻印章可重复利用,且可应用于曲面微加工。
公开/授权文献
- CN117341370B 一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法及其产品和应用 公开/授权日:2024-04-05