Invention Publication
- Patent Title: 一种基于MICP技术的肥槽回填施工方法
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Application No.: CN202311110500.6Application Date: 2023-08-30
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Publication No.: CN117364798APublication Date: 2024-01-09
- Inventor: 季圣杰 , 庞森 , 王健 , 李肖肖 , 许丹丹 , 刘冕 , 张蕊 , 姜子航 , 王思琦 , 蔡倩 , 张洪 , 张学伟 , 宋晓旭
- Applicant: 北京中建建筑科学研究院有限公司 , 北京市建设工程质量第六检测所有限公司 , 中国建筑一局(集团)有限公司
- Applicant Address: 北京市丰台区中核路3号院3号楼4层403室
- Assignee: 北京中建建筑科学研究院有限公司,北京市建设工程质量第六检测所有限公司,中国建筑一局(集团)有限公司
- Current Assignee: 北京中建建筑科学研究院有限公司,北京市建设工程质量第六检测所有限公司,中国建筑一局(集团)有限公司
- Current Assignee Address: 北京市丰台区中核路3号院3号楼4层403室
- Agency: 北京维正专利代理有限公司
- Agent 沈娟
- Main IPC: E02D17/18
- IPC: E02D17/18 ; E02D3/00 ; E02D3/12 ; E02D1/02

Abstract:
本申请涉及肥槽回填技术领域,具体公开了一种基于MICP技术的肥槽回填施工方法。本申请提供的基于MICP技术的肥槽回填施工方法包括以下步骤:土体性质测定:测定土体的最大干密度ρdmax与最优含水量w;制备微生物浆液、胶结液;制备回填土:将胶结液添加至土体中,获得回填土;回填施工:利用回填土对肥槽回填300‑400mm,然后在回填土表面喷洒微生物浆液,待微生物浆液渗透至回填土底部后,继续对肥槽回填、喷洒微生物浆液,重复上述操作,直至肥槽回填完毕。本申请提供的基于MICP技术的肥槽回填施工方法具有施工成本低、施工方法简单、回填密实性高等优点。
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