Invention Publication
CN117371171A 密封环可靠性的评估方法
审中-实审
- Patent Title: 密封环可靠性的评估方法
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Application No.: CN202311125674.XApplication Date: 2023-08-31
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Publication No.: CN117371171APublication Date: 2024-01-09
- Inventor: 陈珍 , 谢冬 , 姜玉丽 , 江仲开
- Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼2号(自贸区武汉片区)
- Assignee: 湖北江城实验室科技服务有限公司
- Current Assignee: 湖北星辰技术有限公司
- Current Assignee Address: 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路12号汇成工业科创园2号楼11F(自贸区武汉片区)
- Agency: 北京派特恩知识产权代理有限公司
- Agent 金云花; 张颖玲
- Main IPC: G06F30/20
- IPC: G06F30/20 ; G06F119/14

Abstract:
本申请实施例提供一种密封环可靠性的评估方法,该方法包括:根据密封环实际结构构建密封环的仿真模型;仿真模型至少包括沿第一方向延伸、沿第二方向堆叠的多层金属层,以及位于相邻两层所述金属层的金属过孔;定义仿真模型的测试应力和测试温度;在一定测试温度下,向仿真模型的受力面施加不同方向的测试应力,以确定密封环中金属层的形变性能;其中,仿真模型的受力面与第一方向和第二方向构成的平面平行;在形变性能满足预设条件的情况下,确认密封环的可靠性满足要求。
Public/Granted literature
- CN117371171B 密封环可靠性的评估方法 Public/Granted day:2024-05-24
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