发明公开
- 专利标题： 超声探头及其声头散热结构
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申请号： CN202211275774.6申请日： 2022-10-18
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公开(公告)号： CN117379082A公开(公告)日： 2024-01-12
- 发明人: 林浪 , 唐明
- 申请人： 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区高新技术产业园区科技南十二路迈瑞大厦1-4层
- 专利权人： 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区高新技术产业园区科技南十二路迈瑞大厦1-4层
- 代理机构： 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
- 代理商 廖金晖; 彭家恩
- 优先权： 202222024985.4 2022.08.02 CN
- 主分类号： A61B8/00
- IPC分类号： A61B8/00
摘要：
一种超声探头及其声头散热结构，该声头散热结构包括声头组件以及主制冷模块。该主制冷模块的制冷部与背衬层直接接触。该主制冷模块能够主动降低制冷部的温度，从而主动的降低声头组件的温度，使声头组件的温度更可控。
