发明公开
- 专利标题: 一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具
-
申请号: CN202311684838.2申请日: 2023-12-11
-
公开(公告)号: CN117381214A公开(公告)日: 2024-01-12
- 发明人: 蔡蜜海 , 尹正 , 陈伟伟
- 申请人: 上海信迈电子科技有限公司
- 申请人地址: 上海市青浦区天辰路1999号5幢102室
- 专利权人: 上海信迈电子科技有限公司
- 当前专利权人: 上海信迈电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市青浦区天辰路1999号5幢102室
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 孙琛杰; 胡晶
- 主分类号: B23K26/70
- IPC分类号: B23K26/70 ; B23K26/21 ; B23K37/04
摘要:
本发明公开了一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具,属于激光焊接技术领域,通过在治具底座上设置主体定位结构,夹持部上设置可拆卸连接的多个连接结构,夹持配合部设置为可拆卸连接至夹持部并配合对SMA马达进行夹持固定,夹持配合部上设置有若干卡爪片定位结构,SMA马达的每一待焊接面均对应有一连接结构与卡爪片定位结构;在治具底座上设置避位于激光束的压合部。每一焊接面对应的连接结构以保证该焊接面的相对位置固定,每一焊接面对应的卡爪片定位结构保证卡爪片的相对位置固定,卡爪片上的定卡爪和动卡爪与SMA马达底座和SMA马达载体的相对位置精确以进行激光焊接,从而解决现有SMA马达的卡爪固定精度不高的问题。
公开/授权文献
- CN117381214B 一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具 公开/授权日:2024-03-19