发明公开
- 专利标题: 复合导体及其制备方法、导电元件
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申请号: CN202311687648.6申请日: 2023-12-11
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公开(公告)号: CN117393234A公开(公告)日: 2024-01-12
- 发明人: 马瑜 , 曹函星 , 李志博
- 申请人: 上海新池能源科技有限公司 , 浙江正泰电器股份有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区叶城路1288号6幢JT2307室
- 专利权人: 上海新池能源科技有限公司,浙江正泰电器股份有限公司
- 当前专利权人: 上海新池能源科技有限公司,浙江正泰电器股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区叶城路1288号6幢JT2307室
- 代理机构: 深圳紫藤知识产权代理有限公司
- 代理商 方艳丽
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B1/22 ; H01B1/16 ; H01B1/04 ; H01B5/00
摘要:
本申请公开一种复合导体及其制备方法、导电元件,涉及导体技术领域。复合导体的制备方法包括:提供导电浆料,导电浆料中包括金属粉体和试剂,试剂包括树脂和极性化合物;对导电浆料施加电场,得到复合导体前驱体;对复合导体前驱体进行石墨烯层包覆,得到复合导体预制体;对复合导体预制体进行热压处理,得到复合导体。本申请提供的复合导体的制备方法,金属粉体在电场作用下按照较佳导电方向的位置分布,石墨烯与金属粉体紧密接触,使得复合导体的导电性能得到显著提高,石墨烯可进一步提升导体的硬度和抗熔焊性能。
公开/授权文献
- CN117393234B 复合导体及其制备方法、导电元件 公开/授权日:2024-02-23