发明公开
- 专利标题: 复合多晶体以及具备复合多晶体的工具
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申请号: CN202180098850.8申请日: 2021-06-11
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公开(公告)号: CN117396431A公开(公告)日: 2024-01-12
- 发明人: 石田雄 , 松川伦子 , 久木野晓
- 申请人: 住友电工硬质合金株式会社
- 申请人地址: 日本兵库县
- 专利权人: 住友电工硬质合金株式会社
- 当前专利权人: 住友电工硬质合金株式会社
- 当前专利权人地址: 日本兵库县
- 代理机构: 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 吴大建; 霍玉娟
- 国际申请: PCT/JP2021/022257 2021.06.11
- 国际公布: WO2022/259508 JA 2022.12.15
- 进入国家日期: 2023-11-30
- 主分类号: C01B32/25
- IPC分类号: C01B32/25
摘要:
一种复合多晶体,其包含金刚石颗粒和非金刚石状碳的复合多晶体,其中,上述金刚石颗粒的含有率Vd与上述非金刚石状碳的含有率Vg的合计相对于上述复合多晶体为大于99体积%,上述金刚石颗粒的中值粒径d50为10nm以上且200nm以下,上述金刚石颗粒的位错密度为1.0×1013m‑2以上且1.0×1016m‑2以下,上述金刚石颗粒的含有率Vd和上述非金刚石状碳的含有率Vg满足下述式1的关系,0.01<Vg/(Vd+Vg)≤0.5 式1。