发明公开
CN117399843A 一种无镉低银钎料
审中-实审
- 专利标题: 一种无镉低银钎料
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申请号: CN202311355333.1申请日: 2023-10-19
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公开(公告)号: CN117399843A公开(公告)日: 2024-01-16
- 发明人: 李佳昊 , 薛鹏 , 蒋俊懿 , 王克鸿 , 孙宇航
- 申请人: 南京理工大学 , 金华市双环钎焊材料有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市孝陵卫200号
- 专利权人: 南京理工大学,金华市双环钎焊材料有限公司
- 当前专利权人: 南京理工大学,金华市双环钎焊材料有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市孝陵卫200号
- 代理机构: 南京理工大学专利中心
- 代理商 刘海霞
- 主分类号: B23K35/28
- IPC分类号: B23K35/28
摘要:
本发明公开了一种无镉低银钎料。所述的钎料按质量百分比,由5.0%~7.0%的Ag、40.0%~46.0%的Zn、8.0%~10.0%的Sn、1.5%~2.0%的In、1.5%~2.0%的Ga、0.5%~1.0%的Ni、0.01%~0.02%纳米氧化铍、0.01%~0.02%纳米氧化锆、0.02%~0.05%的纳米氧化铬和余量为Cu组成。本发明的钎料中Ag含量在5.0%~7.0%,固相线温度≤695℃,液相线温度≤765℃,配合市售FB102钎剂,钎焊紫铜‑黄铜、紫铜‑不锈钢、黄铜‑Q235钢时,钎焊接头抗剪强度优于现有BAg25CuZnSn钎料,可满足紫铜‑黄铜、紫铜‑不锈钢、黄铜‑Q235钢时等材料各种结构的钎焊需要。
IPC分类: