Invention Grant
- Patent Title: 一种立式双主轴五轴联动加工中心
-
Application No.: CN202311708248.9Application Date: 2023-12-13
-
Publication No.: CN117400009BPublication Date: 2024-03-19
- Inventor: 吴行飞 , 吕桂芳 , 邓崛华 , 邓光亚 , 吴道涵
- Applicant: 北京博鲁斯潘精密机床有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区经惠东路5号院4号楼15层1802
- Assignee: 北京博鲁斯潘精密机床有限公司
- Current Assignee: 北京博鲁斯潘精密机床有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区经惠东路5号院4号楼15层1802
- Agency: 北京维正专利代理有限公司
- Agent 郑博文
- Main IPC: B23Q1/70
- IPC: B23Q1/70 ; B23Q7/00 ; B23Q7/04
Abstract:
本申请提供一种立式双主轴五轴联动加工中心,涉及加工中心的技术领域,包括:夹持件,夹持件通过连接机构与旋转托盘可拆卸连接;抓取机构,抓取机构能够与夹持件可拆卸连接,并能够驱动夹持件与旋转托盘拆卸或连接;移动机构,移动机构设于机座上,并与抓取机构连接。通过移动机构驱动抓取机构移动至旋转托盘旁,接着将抓取机构与夹持件连接,并通过抓取机构驱动夹持件与旋转托盘拆卸,使夹持件与旋转托盘分离,再通过移动机构驱动抓取机构及夹持件朝远离旋转托盘的方向移动,使夹持件上加工好的工件远离正在加工的工件,从而有效降低了下料操作时的安全隐患。
Public/Granted literature
- CN117400009A 一种立式双主轴五轴联动加工中心 Public/Granted day:2024-01-16
Information query