Invention Grant
- Patent Title: 结合激光干涉成像的缺陷检测方法及系统
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Application No.: CN202311730543.4Application Date: 2023-12-15
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Publication No.: CN117405686BPublication Date: 2024-02-23
- Inventor: 张宝安 , 曹青
- Applicant: 苏州然玓光电科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市太仓市娄东街道北京东路88号东I幢
- Assignee: 苏州然玓光电科技有限公司
- Current Assignee: 苏州然玓光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市太仓市娄东街道北京东路88号东I幢
- Agency: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- Agent 李艾
- Main IPC: G01N21/88
- IPC: G01N21/88 ; G01N21/25 ; G06T7/00 ; G06T7/33 ; G06T7/62
Abstract:
本发明提供了结合激光干涉成像的缺陷检测方法及系统,涉及缺陷检测技术领域,该方法包括:获取目标器件的标准样本,其中,所述标准样本具备标准空间信息和标准光谱信息;通过所述激光干涉成像仪对所述目标器件进行干涉成像分析,得到目标干涉信息,其中,所述目标干涉信息包括目标空间信息和目标光谱信息;对比所述标准空间信息与所述目标空间信息得到第一对比数据,对比所述标准光谱信息与所述目标光谱信息得到第二对比数据;得到目标缺陷检测结果,解决了现有技术中在对各器件进行缺陷检测时,无法智能化进行全方位的缺陷检测,同时缺乏对器件缺陷的有效评估,导致缺陷检测结果不准确的技术问题,本发明达到了提升缺陷检测的准确度的效果。
Public/Granted literature
- CN117405686A 结合激光干涉成像的缺陷检测方法及系统 Public/Granted day:2024-01-16
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