发明公开
- 专利标题: 一种低模量硅烷改性密封胶及其制备方法
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申请号: CN202311538733.6申请日: 2023-11-17
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公开(公告)号: CN117417720A公开(公告)日: 2024-01-19
- 发明人: 王有治 , 何佳伦 , 罗芳 , 严聪 , 张伟 , 罗晓锋 , 张明
- 申请人: 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区新园大道16号
- 专利权人: 成都硅宝科技股份有限公司,成都硅宝新材料有限公司
- 当前专利权人: 成都硅宝科技股份有限公司,成都硅宝新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区新园大道16号
- 代理机构: 重庆强大凯创专利代理事务所
- 代理商 黄娇
- 主分类号: C09J171/00
- IPC分类号: C09J171/00 ; C09J11/08
摘要:
本发明属于黏合剂技术领域,具体涉及一种低模量硅烷改性密封胶及其制备方法。该硅烷改性密封胶的原料包括端硅烷基聚醚90~120份、反应型液体阻燃剂40~60份、填料80~120份、触变剂0.1~10份、紫外线吸收剂0.5~2份、光稳定剂0.5~2份、抗氧化剂0.5~2份、除水剂1~8份、偶联剂2~6份、催化剂0.1~1.2份。本方案通过加入新型的反应型阻燃剂,解决了现有建筑用硅烷改性密封胶不能同时满足阻燃及低模量的技术问题。本方案的硅烷改性密封胶具备低模量,高伸长率,弹性恢复率佳,阻燃等级为V0的特点,适合用于建筑粘接密封。
IPC分类: