发明公开
- 专利标题: 热管理装置及热管理控制方法
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申请号: CN202311492790.5申请日: 2023-11-08
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公开(公告)号: CN117423933A公开(公告)日: 2024-01-19
- 发明人: 柯彬彬 , 王祝祥 , 杨水福
- 申请人: 深圳市英维克科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区观澜街道观光路1303号鸿信工业园9号厂房1-3楼
- 专利权人: 深圳市英维克科技股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市英维克科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华区观澜街道观光路1303号鸿信工业园9号厂房1-3楼
- 代理机构: 深圳市沈合专利代理事务所
- 代理商 李爽; 吴京隆
- 主分类号: H01M10/613
- IPC分类号: H01M10/613 ; H01M10/63 ; H01M10/6567 ; H01M10/663 ; H05K7/20
摘要:
本申请提供一种热管理装置及热管理控制方法,热管理装置包括:第一载冷剂回路、第二载冷剂回路、制冷剂回路、第一控制支路和第二控制支路。制冷剂回路包括具有第一通道和第二通道的蒸发器。第一载冷剂回路包括第一温控模块,第一温控模块与第二通道连通。第二载冷剂回路包括串接的第二温控模块和干冷器。第一控制支路用于控制第一载冷剂回路中的载冷剂流向第二通道的入口或者流向干冷器的入口。第二控制支路用于控制第二载冷剂回路中的载冷剂流向第二温控模块的入口或者分别流向第一温控模块的入口和第二温控模块的入口。本申请提供的热管理装置及热管理控制方法具有结构紧凑、节约能源及温控可靠性强的优点。