发明授权
- 专利标题: 耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法
-
申请号: CN202311404530.8申请日: 2023-10-27
-
公开(公告)号: CN117427537B公开(公告)日: 2024-08-09
- 发明人: 邱昭武 , 张齐贤 , 宋芳芳
- 申请人: 连云港昭华科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省连云港市连云港开发区黄河路科隆公寓601#
- 专利权人: 连云港昭华科技有限公司
- 当前专利权人: 连云港昭华科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省连云港市连云港开发区黄河路科隆公寓601#
- 代理机构: 连云港润知专利代理事务所
- 代理商 刘喜莲
- 主分类号: B01F31/441
- IPC分类号: B01F31/441 ; B01F31/44 ; B01F31/40 ; B01F35/22 ; B01F35/32 ; B01F101/36
摘要:
本发明公开了耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法,涉及导电银胶制技术领域,包括制备罐,制备罐的顶部设有放置框,放置框的内部设有调节组件;调节组件,包括锥形圆块,锥形圆块的数量设置为两组,每组锥形圆块的数量设置为两个,放置框的内部设有同步带,两组锥形圆块之间通过同步带传动连接,放置框的内部转动连接有蜗杆,放置框内部的设有转轴,转轴的一端固定连接有蜗轮,本发明通过调节组件的设置,可以根据所需的所需胶水黏度实现搅拌杆在转动时缓慢的上下振动,避免高频振动使胶水的粘度大幅下降,导致导电银胶与涂覆物体表面的粘附性减弱,降低其导电性能的情况发生,并且振动频率可调,可以适应多种粘度不同的导电银胶制备。
公开/授权文献
- CN117427537A 耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法 公开/授权日:2024-01-23