发明公开
- 专利标题: 一种采用声共振技术的HMX基复合晶体制备方法
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申请号: CN202311419648.8申请日: 2023-10-30
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公开(公告)号: CN117431636A公开(公告)日: 2024-01-23
- 发明人: 周鑫 , 陈东 , 郝世龙 , 李洪珍 , 张祺 , 周小清 , 徐容
- 申请人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
- 申请人地址: 四川省绵阳市绵山路64号
- 专利权人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
- 当前专利权人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市绵山路64号
- 代理机构: 四川省天策知识产权代理有限公司
- 代理商 王锦宇
- 主分类号: C30B29/54
- IPC分类号: C30B29/54 ; C30B7/06
摘要:
本发明公开了一种采用声共振技术的HMX基复合晶体制备方法,具体步骤包括:首先采用溶析结晶法制备得到HMX溶剂化合物;其次,利用扩散相转变脱出HMX溶剂化合物中的溶剂,制备得到多孔HMX;然后,采用声共振技术将微纳米LLM‑105、TATB或FOX‑7粒子与多孔HMX在特定溶剂中混合均匀,使微纳米粒子进入多孔HMX内部,制备得到微纳多孔混合物;最后,将微纳多孔混合物至于特定溶剂中进行熟化处理,形成HMX基复合晶体。本发明的HMX基复合晶体既保证了复合晶体的高能量水平,又具备优异的安全性能。
IPC分类: