本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆键合力测试装置及测试方法。该晶圆键合力测试装置包括键合晶圆夹具、压电刀片、刀片推进器和信号收集处理组件，键合晶圆夹具用于固定待测试的键合晶圆片；压电刀片用于插入键合晶圆片的键合界面，压电刀片包括上电极层、压电层和下电极层，压电层设置于上电极层和下电极层之间；刀片推进器用于夹持压电刀片并能以恒定力或恒定速度推动压电刀片插入键合晶圆片的键合界面；信号收集处理组件与压电刀片电性连接，信号收集处理组件用于收集压电刀片的电压信号并将电压信号转化为压力值。本发明提供的测试方法使用上述晶圆键合力测试装置，可以快速准确地测试出键合界面的键合力。