- 专利标题： 一种低挥发高传热熔炼焊剂及其制备方法和应用
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申请号： CN202311802824.6申请日： 2023-12-26
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公开(公告)号： CN117444470B公开(公告)日： 2024-03-22
- 发明人: 王聪 , 袁航 , 王占军 , 钟明 , 张燕云 , 刘宏宇 , 佐鹏
- 申请人： 东北大学
- 申请人地址： 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- 专利权人： 东北大学
- 当前专利权人： 东北大学
- 当前专利权人地址： 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 杨明真
- 主分类号： B23K35/362
- IPC分类号： B23K35/362 ; B23K35/40
摘要：
本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种低挥发高传热熔炼焊剂及其制备方法和应用。低挥发高传热熔炼焊剂由按质量百分比计的如下组分制成：SiO2 31%~35%，MgO 9.5%~11%，Al2O3 24%~27%，CaF2 16%~19%，Fe2O3 9.5%~11%和B2O3 5%~8%。该低挥发高传热熔炼焊剂焊后成分稳定，脱渣性能优异，焊缝表面质量和力学性能优异。使用该低挥发高传热熔炼焊剂配合船板钢焊缝成形美观、表面无焊剂黏附、微观组织晶粒大小合理。
公开/授权文献
- CN117444470A 一种低挥发高传热熔炼焊剂及其制备方法和应用 公开/授权日：2024-01-26
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