发明公开
- 专利标题: 一种低升温、高导热、高抗裂水泥基复合材料及其制备方法
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申请号: CN202311404141.5申请日: 2023-10-27
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公开(公告)号: CN117447157A公开(公告)日: 2024-01-26
- 发明人: 蒋金洋 , 琚思懿 , 王凤娟 , 王立国 , 刘志勇
- 申请人: 东南大学
- 申请人地址: 江苏省南京市玄武区四牌楼2号
- 专利权人: 东南大学
- 当前专利权人: 东南大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市玄武区四牌楼2号
- 代理机构: 北京卓胜佰达知识产权代理有限公司
- 代理商 刘冬梅
- 主分类号: C04B28/04
- IPC分类号: C04B28/04 ; C04B14/38 ; C04B14/34 ; C04B20/10 ; C04B111/34
摘要:
本发明提供了一种低升温、高导热、高抗裂水泥基复合材料及其制备方法,属于建筑材料技术领域。本发明提供的水泥基复合材料包括以下重量份数的原料:硅酸盐水泥655‑685份、河砂1300‑1380份、碳纤维0.5‑2.5份、低熔点合金相变微球26‑83份、水260‑275份、聚羧酸减水剂0.6‑1.8份。本发明通过在水泥基材料中引入具有高体积潜热的低熔点合金相变微球和高导热性的碳纤维,利用碳纤维和低熔点合金相变微球的协同作用,显著提高了水泥基复合材料的抗折强度和导热系数。同时,大幅降低了内部水化温度,从而降低了形成热裂缝的风险。