一种玻璃‑陶瓷封接AlN陶瓷的方法，涉及一种封接AlN陶瓷的方法。本发明是要解决目前金属钎焊连接AlN陶瓷接头的室温强度低以及不绝缘的技术问题。本发明提供的玻璃‑陶瓷焊料用于AlN陶瓷的封接，该焊料适应性强，对陶瓷母材表面粗糙度无要求，并采用Ar气或N2气气氛下直接封接AlN陶瓷，玻璃‑陶瓷熔化后在AlN界面交互作用，在界面处形成元素互扩散层，使得界面结合可靠，焊缝中通过析晶反应生成陶瓷相，最终焊缝由陶瓷相与少量残余玻璃相构成，在1380℃保温10分钟得到的接头的室温最大抗剪强度达到57MPa。本发明的玻璃‑陶瓷焊料用于AlN陶瓷封接方法，为AlN在半导体承热组件中的应用提供技术。