发明公开
- 专利标题: 一种软土地区地下管廊基坑的装配式支护结构及施工方法
-
申请号: CN202311522223.X申请日: 2023-11-15
-
公开(公告)号: CN117449314A公开(公告)日: 2024-01-26
- 发明人: 李志谊 , 王晶 , 张岗平 , 顾文超 , 王月冲 , 韩城 , 方敏杰 , 王越 , 薛俊青 , 徐启良
- 申请人: 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司 , 浙江华东工程建设管理有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市潮王路22号
- 专利权人: 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司,浙江华东工程建设管理有限公司
- 当前专利权人: 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司,浙江华东工程建设管理有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市潮王路22号
- 代理机构: 浙江杭州金通专利事务所有限公司
- 代理商 刘晓春
- 主分类号: E02D17/04
- IPC分类号: E02D17/04
摘要:
本发明公开了一种软土地区地下管廊基坑的装配式支护结构及施工方法,该结构包括顶架、若干标准架和底架。顶架包括地梁、第一伸缩杆和顶梁,标准架包括内撑、第一竖撑、第一护板和第一横撑底架包括第二横撑、第二护板、底架横梁和第二竖撑。施工时,将顶架安装在场地内,在顶架内组装底架。第一伸缩杆带动顶梁以及底架向下移动,并同步开挖底架内的土体。将标准架组装到顶架内,顶梁、标准架以及底架向下移动,并同步开挖底架内的土体。重复若干标准架的安装、底架下沉以及土体开挖步骤,直到开挖深度满足设计要求。再浇筑管廊底板、管廊侧壁和管廊顶板,填充回填土。本发明结构组装方便,易于拆卸,可重复利用,提高了施工效率。