本发明涉及粉末冶金制备技术领域，具体公开了兼具高强高导热性能的烧结钨基材料及其制备方法、应用，以AKS‑W粉和纯W粉为原料配制目标合金，将合金依次进行球磨、粉体筛分和真空热压烧结制备，所述烧结钨基材料中含有Al、Si、O与K元素，粒大小为2~5mm，其中有大小为亚微米尺寸的K泡弥散分布；烧结体维氏硬度为450~500，其热导率为(160‑168)W/m·K，室温的抗弯强度超过了1.7GPa。本发明所述烧结钨基材料中掺杂有微/痕量的Al、Si、O与K元素，通过Al、Si、O与K元素与W协同、耦合作用形成的高强、高热导W材料。