Invention Publication
- Patent Title: 一种基于三维重建的像素解析度计算方法
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Application No.: CN202311432151.XApplication Date: 2023-10-31
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Publication No.: CN117475108APublication Date: 2024-01-30
- Inventor: 吴玉龙 , 阙振业 , 黄炜 , 沈南宇 , 丁勇
- Applicant: 昆山市建设工程质量检测中心
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市周市镇长江北路108号
- Assignee: 昆山市建设工程质量检测中心
- Current Assignee: 昆山市建设工程质量检测中心
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市周市镇长江北路108号
- Agency: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- Agent 殷海霞
- Main IPC: G06T17/20
- IPC: G06T17/20 ; G06T7/66 ; G06T7/73

Abstract:
本发明公开了一种基于三维重建的像素解析度计算方法。该方法首先依据目标所在结构的现场信息来布设控制点,合理规划拍摄路径,然后依据倾斜摄影测量原理,获取被测物体多视图序列影像,之后用SfM‑MVS算法建立目标表面三维模型,再引入RANSAC算法进行平面拟合,近似确定构件表面所测目标的三维位置,计算出物距,进而求得像素解析度。该方法可以省去测距仪以提高测量工作的效率,也省去了张贴标识的步骤以保护工作人员的安全,同时,其测量精度相对传统方法也有所提升。
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