- 专利标题: 电平数翻倍的混合型MMC稳压方法及其环流抑制方法
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申请号: CN202311819703.2申请日: 2023-12-27
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公开(公告)号: CN117477976B公开(公告)日: 2024-03-22
- 发明人: 任鹏 , 涂春鸣 , 侯玉超 , 郭祺 , 肖凡 , 王鑫 , 龙柳 , 李俊豪 , 郑宇婷
- 申请人: 湖南大学
- 申请人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路1号
- 专利权人: 湖南大学
- 当前专利权人: 湖南大学
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路1号
- 代理机构: 长沙新裕知识产权代理有限公司
- 代理商 颜田庆
- 主分类号: H02M7/483
- IPC分类号: H02M7/483 ; H02M7/5387 ; H02M1/32
摘要:
电平数翻倍的混合型MMC稳压方法及其环流抑制方法,该稳压方法如下:对于#imgabs0#相输出电流大于零的情况:当#imgabs1#相FSM模块的电容电压小于参考值且整形电压大于零时,将整形电压进行翻转,使整形电压小于零;当#imgabs2#相FSM模块的电容电压大于参考值且整形电压小于零时,将整形电压进行翻转,使整形电压大于零:当#imgabs3#相FSM模块的电容电压小于参考值且整形电压小于零时,将整形电压进行翻转,使整形电压大于零;当#imgabs4#相FSM模块的电容电压大于参考值且整形电压大于零时,将整形电压进行翻转,使整形电压小于零。本发明稳压效果好,在不影响混合型MMC电压平衡和交流侧输出电压的情况下降低系统环流。
公开/授权文献
- CN117477976A 电平数翻倍的混合型MMC稳压方法及其环流抑制方法 公开/授权日:2024-01-30
IPC分类: