发明授权
- 专利标题： 一种PCB产品的外观成型方法
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申请号： CN202311325299.3申请日： 2023-10-13
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公开(公告)号： CN117484283B公开(公告)日： 2024-10-15
- 发明人: 颜怡锋 , 吴世平 , 刘勇
- 申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋
- 专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋
- 代理机构： 广州市时代知识产权代理事务所
- 代理商 郝丽娜
- 主分类号： B23Q17/22
- IPC分类号： B23Q17/22 ; B23C9/00 ; H05K3/00
摘要：
本发明公开了一种PCB产品的外观成型方法，包括：在PCB产品待切割位置处沉积金属层；将铣刀与探针固定，并保持同步移动；当探针与金属层抵接形成通路时，铣刀对PCB产品进行切割成型。本发明提供的一种PCB产品的外观成型方法，通过铣刀与探针的同步移动，借助探针与金属层的配合，实现铣刀工作位置的精准确定，提高了产品外观成型的精准度。
公开/授权文献
- CN117484283A 一种PCB产品的外观成型方法 公开/授权日：2024-02-02
