Invention Publication
- Patent Title: 一种评估塑封界面绝缘可靠性方法
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Application No.: CN202311440102.0Application Date: 2023-10-31
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Publication No.: CN117491814APublication Date: 2024-02-02
- Inventor: 徐焕翔 , 金志利 , 顾家宝 , 孔德鹏 , 朱刚 , 陈程成 , 刘子莲
- Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Applicant Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Agency: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- Agent 颜欢
- Main IPC: G01R31/12
- IPC: G01R31/12 ; G01R27/02
Abstract:
本发明公开了一种评估塑封界面绝缘可靠性方法，属于可靠性试验技术领域。该方法包括：将用于塑封界面绝缘可靠性评估的试样进行环境试验，获取待测塑封界面在试验前的界面电阻和界面击穿强度，以及获取塑封界面在试验后的界面电阻和界面击穿强度；根据以下公式计算绝缘可靠性系数：该方法操作简单，能够在现有环境试验设备和绝缘测试设备的基础上，兼顾实用性和低成本，满足对塑封界面绝缘可靠性的评估需求。
Public/Granted literature
- CN117491814B 一种评估塑封界面绝缘可靠性方法 Public/Granted day:2024-04-26
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