发明公开
- 专利标题： 芯片结构、芯片制备方法、显示基板和显示装置
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申请号： CN202280001597.4申请日： 2022-05-31
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公开(公告)号： CN117501355A公开(公告)日： 2024-02-02
- 发明人: 李伟 , 王明星 , 孙倩 , 闫华杰 , 焦志强 , 梁轩 , 靳倩 , 李翔 , 王灿 , 玄明花 , 张粲
- 申请人： 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人： 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构： 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理商 申健
- 国际申请： PCT/CN2022/096491 2022.05.31
- 国际公布： WO2023/230932 ZH 2023.12.07
- 进入国家日期： 2022-06-02
- 主分类号： G09G3/34
- IPC分类号： G09G3/34 ; H01L27/15 ; H01L33/00
摘要：
一种芯片结构，芯片结构包括：芯片晶圆单元和设置于芯片晶圆单元出光侧的色转换层基板单元。其中，芯片晶圆单元包括多个子像素发光功能层。色转换层基板单元包括设置于芯片晶圆单元出光侧的色转换层。芯片晶圆单元还包括：第一键合层，设置于子像素发光功能层和色转换层之间，用于键合芯片晶圆单元和色转换层基板单元。
IPC分类:
