发明授权
- 专利标题: 一种液液界面法制备银粉的方法
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申请号: CN202311375348.4申请日: 2023-10-19
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公开(公告)号: CN117505870B公开(公告)日: 2024-09-03
- 发明人: 赵维巍 , 陆国锋
- 申请人: 深圳市哈深智材科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼2001
- 专利权人: 深圳市哈深智材科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市哈深智材科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼2001
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 梅素丽
- 主分类号: B22F9/24
- IPC分类号: B22F9/24 ; H01B1/22 ; H01B13/00 ; H01L31/0224 ; B22F1/102 ; B22F1/065 ; B22F1/145 ; H01B1/16 ; H01B1/02
摘要:
本发明公开了一种液液界面法制备银粉的方法,包括以下步骤:以包括银离子、分散剂的水溶液作为水相,以包括有机表面修饰剂、还原剂的有机溶液作为油相,混合水相与油相进行界面反应,获得银粉。本发明中,通过引入有机表面修饰剂与液液界面结合的技术方法,将银粉制备限定于油相与水相界面处,并通过母液静置阶段自沉降聚集于底部油相。再通过分离水相与油相,最后只需要少许去离子水清洗即可完成银粉收集。该工艺操作简单、有机包覆高效可以有效收集不同尺寸的纳米级或微米级银粉覆不同大小的银粉并稳定其形貌,增强粉体在烧结过程中的助融效应。
公开/授权文献
- CN117505870A 一种液液界面法制备银粉的方法 公开/授权日:2024-02-06