发明授权
- 专利标题： 用于加工手机壳的激光雕刻装置
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申请号： CN202410019840.6申请日： 2024-01-06
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公开(公告)号： CN117506154B公开(公告)日： 2024-03-08
- 发明人: 彭涛 , 陈志林 , 胡云辉 , 秦建忠 , 程至善
- 申请人： 深圳市华亿明投资发展有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区炳坑工业区6栋
- 专利权人： 深圳市华亿明投资发展有限公司
- 当前专利权人： 深圳市华亿明科技发展有限公司
- 当前专利权人地址： 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区炳坑工业区6栋
- 代理机构： 深圳倚智知识产权代理事务所
- 代理商 霍如肖
- 主分类号： B23K26/362
- IPC分类号： B23K26/362 ; B23K26/08 ; B23K26/14 ; B23K26/70 ; B23K37/04
公开/授权文献
- CN117506154A 用于加工手机壳的激光雕刻装置及其使用方法 公开/授权日：2024-02-06
IPC分类:
