发明公开
- 专利标题: 一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法
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申请号: CN202311714284.6申请日: 2023-12-13
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公开(公告)号: CN117512228A公开(公告)日: 2024-02-06
- 发明人: 叶文强 , 杨威 , 江轶群 , 卢丁 , 程亿明 , 胡岩 , 詹国平
- 申请人: 浙江华康药业股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省衢州市开化县华埠镇华工路18号
- 专利权人: 浙江华康药业股份有限公司
- 当前专利权人: 浙江华康药业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省衢州市开化县华埠镇华工路18号
- 代理机构: 杭州奥创知识产权代理有限公司
- 代理商 杨文华
- 主分类号: C13K13/00
- IPC分类号: C13K13/00 ; C07H3/02 ; C07H1/06 ; B01D1/00 ; B01D9/00 ; B01D9/02
摘要:
本发明涉及一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法,包括煮糖工艺、降温结晶工艺、离心工艺和干燥工艺。本发明通过改进煮糖工艺,增大生成木糖晶体的粒径,通过改进降温结晶工艺,稳定降温速率使木糖晶体稳定增大等措施,制备一种高粒度防结块的木糖晶体。相比现有工艺,本发明的制备方法的生产周期大大缩短,由原先一个批次100h以上减为50h,木糖晶体产品质量大大提高。采用本发明方法制备的木糖晶体产品,平均粒度30~80目占比可达50%以上,且存放6个月内不结块、不发生变化,可进行长时间运输。