- 专利标题: 一种基于微波辐射的小尺寸钻孔群致裂顶板围岩的方法
-
申请号: CN202311806256.7申请日: 2023-12-26
-
公开(公告)号: CN117514170A公开(公告)日: 2024-02-06
- 发明人: 单鹏飞 , 杨攀 , 梁海龙 , 闫成伟 , 李伟 , 闫钟铭 , 张龙 , 杨通 , 郗博佳 , 徐港 , 史一溦 , 李晨炜 , 孟政
- 申请人: 西安科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区雁塔中路58号
- 专利权人: 西安科技大学
- 当前专利权人: 西安科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区雁塔中路58号
- 代理机构: 西安创知专利事务所
- 代理商 邵丹
- 主分类号: E21C37/00
- IPC分类号: E21C37/00 ; E21F17/00
摘要:
本发明公开了一种基于微波辐射的小尺寸钻孔群致裂顶板围岩的方法,包括:一、确定小尺寸钻孔群的钻孔位置、钻孔数量和钻孔直径;二、在顶板围岩上实施小尺寸钻孔群的钻孔;三、对小尺寸钻孔群的钻孔周围进行浸润;四、利用微波辐射致裂装置致裂顶板围岩。本发明利用小尺寸钻孔群能够更精确地控制微波辐射对顶板围岩的致裂效果,能够精确控制微波辐射的卸压力度,避免出现超压或欠压的问题,提高了微波辐射卸压的卸压质量,有效提高了微波辐射卸压的作业效率。
公开/授权文献
- CN117514170B 一种基于微波辐射的小尺寸钻孔群致裂顶板围岩的方法 公开/授权日:2024-08-23