- 专利标题: 一种基于UVM平台的DPU芯片多场景验证方法和系统
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申请号: CN202311466806.5申请日: 2023-11-03
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公开(公告)号: CN117520072A公开(公告)日: 2024-02-06
- 发明人: 吴小林 , 王万财 , 杨成勇
- 申请人: 成都北中网芯科技有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区安泰五路831号
- 专利权人: 成都北中网芯科技有限公司
- 当前专利权人: 成都北中网芯科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区安泰五路831号
- 代理机构: 成都行之专利代理有限公司
- 代理商 林菲菲
- 主分类号: G06F11/22
- IPC分类号: G06F11/22 ; G06F11/26
摘要:
本发明公开了一种基于UVM平台的DPU芯片多场景验证方法和系统,该方法包括构建公共参考模型,公共参考模型中实现DPU芯片不同场景下的公共处理过程;根据DPU芯片不同场景下的不同报文处理过程,分别构建不同的参考模型;通过UVM平台的类继承功能,实现不同报文处理过程的参考模型继承自公共参考模型。本发明将DPU芯片不同场景下的不同报文处理过程,分别集中在不同的参考模型中实现,降低了开发难度,提高了工作效率;同时还将不同场景下的公共处理流程集中在公共参考模型中实现,并利用UVM平台类继承使不同的参考模型均继承自公共参考模型,避免相同功能的重复开发,提高了工作效率。
公开/授权文献
- CN117520072B 一种基于UVM平台的DPU芯片多场景验证方法和系统 公开/授权日:2024-11-05