发明公开
- 专利标题: 一种3D打印硅基陶瓷型芯制备方法及其应用
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申请号: CN202311156763.0申请日: 2023-09-08
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公开(公告)号: CN117534451A公开(公告)日: 2024-02-09
- 发明人: 许西庆 , 李杰 , 郭亚杰 , 杨永康 , 贾子祺
- 申请人: 长安大学
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区南二环
- 专利权人: 长安大学
- 当前专利权人: 长安大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区南二环
- 代理机构: 西安汇恩知识产权代理事务所
- 代理商 毕波
- 主分类号: C04B35/14
- IPC分类号: C04B35/14 ; C04B35/622 ; B33Y70/10 ; B33Y10/00 ; F01D5/28
摘要:
本发明提供了一种3D打印硅基陶瓷型芯制备方法,该方法为:将1,6‑乙二醇二丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯混合后,加入2,4,6‑三甲基苯甲酰基‑乙氧基‑苯基氧化膦、油酸和分散剂BYK‑111,搅拌混合后,得到预混液;将熔融石英粉、白刚玉和硅酸锆混合后加入金属Si粉,得到混合料;将混合料中加预混液,球磨得到陶瓷浆料,3D打印制备得到陶瓷型芯坯体,清洗、干燥后,焙烧,得到3D打印硅基陶瓷型芯。还提供了应用,用于空心叶片制造。本发明制备的3D打印硅基陶瓷型芯具有优良机械性能,可用于空心叶片制造。