Invention Publication
- Patent Title: 传感器热升级电路及电子设备
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Application No.: CN202311491012.4Application Date: 2023-11-09
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Publication No.: CN117539514APublication Date: 2024-02-09
- Inventor: 谢勇 , 许永童 , 瞿庆颜
- Applicant: 上海兰宝传感科技股份有限公司
- Applicant Address: 上海市奉贤区金碧路228号
- Assignee: 上海兰宝传感科技股份有限公司
- Current Assignee: 上海兰宝传感科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市奉贤区金碧路228号
- Agency: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
- Agent 孟旭彤
- Main IPC: G06F8/65
- IPC: G06F8/65 ; G01R19/25

Abstract:
本发明涉及一种传感器热升级电路及电子设备,该热升级电路包括:供电输出单元;第一逻辑转换单元,用于根据第一单片机输出的第一逻辑信号控制供电输出单元的供电输出电压,供电输出电压包括第一电压与第二电压,第二电压大于第一电压;采样单元,用于采集供电输出电压并转换为第二逻辑信号,并将第二逻辑信号输入第二单片机,第二单片机基于第二逻辑信号进行数据升级,第二逻辑信号与第一逻辑信号为表征传感器升级数据的信号,第二单片机为传感器的内置单片机。上述传感器热升级电路及电子设备,传感器的升级过程无需增加额外的通讯芯片,第一单片机可采用控制器内置的单片机,因此,降低了传感器的升级成本。
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