- 专利标题: 一种基于共享贴片结构的宽带圆极化阵列天线
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申请号: CN202410031994.7申请日: 2024-01-10
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公开(公告)号: CN117543227A公开(公告)日: 2024-02-09
- 发明人: 黎政挺 , 吴艳杰 , 丁康
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市东风东路729号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市东风东路729号
- 代理机构: 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所
- 代理商 丁雪
- 主分类号: H01Q21/06
- IPC分类号: H01Q21/06 ; H01Q1/38 ; H01Q1/50 ; H01Q3/34 ; H01Q21/00
摘要:
本发明属于无线通信技术领域,具体涉及一种基于共享贴片结构的宽带圆极化阵列天线。主要包括四端口馈电网络、激励端口、0.8mm厚介质板、金属地板、1.5mm厚介质板、环形馈电结构、驱动贴片和寄生贴片。通过使相邻天线单元之间共享贴片的方式来减少尺寸,在不影响辐射性能的前提下,所设计的2×2阵列尺寸可以从1.63λ0×1.63λ0×0.04λ0减少到1.39λ0×1.39λ0×0.04λ0,结构更加紧凑,适合应用在小型的通信设备上。通过合理布局可以组成比2×2更大的阵列,达到更高的增益和扩展带宽,而且天线类型为贴片,适用于多层印刷电路板(PCB)加工,非常易于大规模生产,所配备四端口馈电网络分别给相邻贴片天线单元提供相同的幅度和90°的相位差。
公开/授权文献
- CN117543227B 一种基于共享贴片结构的宽带圆极化阵列天线 公开/授权日:2024-04-05