发明公开
- 专利标题: 扬声器组件、扬声器及音箱
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申请号: CN202311642763.1申请日: 2023-11-30
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公开(公告)号: CN117544885A公开(公告)日: 2024-02-09
- 发明人: 陈青山 , 余海华 , 王日明 , 傅健峰
- 申请人: 惠州市金山电子有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园兴平东路3号(博士铭产业园)
- 专利权人: 惠州市金山电子有限公司
- 当前专利权人: 惠州市金山电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园兴平东路3号(博士铭产业园)
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 杨建锋
- 主分类号: H04R9/06
- IPC分类号: H04R9/06 ; H04R9/02
摘要:
本发明公开了一种扬声器组件、扬声器及音箱。扬声器组件包括骨架;音圈,安装固定于所述骨架上,用于将电信号转换为机械运动;以及辅助线圈,设于所述音圈的附近并与所述音圈同轴绕制并相互耦合,所述辅助线圈与所述音圈均连接至同一信号源,且所述辅助线圈的信号与所述音圈的信号有相位差。本发明改善了扬声器音圈电感随输入信号的频率和功率变化的非线性,改善了扬声器的失真。使用本发明中的技术方案,对于高保真扬声器,可以在降低失真的同时,极大地简化磁路结构设计,节省了复杂机械加工的成本。