Invention Grant
- Patent Title: 一种陶瓷黏土原料粉碎设备
-
Application No.: CN202311708373.XApplication Date: 2023-12-13
-
Publication No.: CN117563705BPublication Date: 2024-06-21
- Inventor: 周桂华 , 周慧琳
- Applicant: 江苏凯达新材料科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省泰州市兴化市(临城镇)科技工业园创汇路9号
- Assignee: 江苏凯达新材料科技有限公司
- Current Assignee: 江苏凯达新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省泰州市兴化市(临城镇)科技工业园创汇路9号
- Agency: 扬州悟空知识产权代理有限公司
- Agent 高晓丽
- Main IPC: B02C2/10
- IPC: B02C2/10 ; B02C18/12 ; B02C19/00 ; B02C23/28
Abstract:
本发明属于陶瓷生产技术领域,具体的说是一种陶瓷黏土原料粉碎设备,包括粉碎桶,所述粉碎桶的底端呈漏斗形,所述粉碎桶的顶部连通固接有进料斗;通过电机驱动粉碎块和分散块转动,将黏土原料从进料斗倒入粉碎桶内,黏土原料会掉落到分散块上,黏土原料向四周掉下,使得黏土原料可以更加均匀进入到粉碎区内,在分散块转动过程中,扇叶也可以转动并产生向上的风,风通过出气通道排出吹向黏土原料,可以将重量较轻的黏土原料吹向空中,在分散块转动过程中,由于离心力的作用,第一连接膜张开,滑下的黏土原料落在上会弹起到空中,增加黏土原料的滞空时间,黏土原料会自由下落,从而增加黏土原料滑下的无序性。
Public/Granted literature
- CN117563705A 一种陶瓷黏土原料粉碎设备 Public/Granted day:2024-02-20
Information query