- 专利标题： 一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法
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申请号： CN202410050136.7申请日： 2024-01-15
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公开(公告)号： CN117567179B公开(公告)日： 2024-04-02
- 发明人: 招伟培 , 龙海仁 , 黄帅 , 徐登翔 , 钟保民 , 李锋 , 胡明 , 谢穗
- 申请人： 佛山市东鹏陶瓷有限公司 , 重庆市东鹏智能家居有限公司 , 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司 , 广东东鹏控股股份有限公司
- 申请人地址： 广东省佛山市禅城区江湾三路8号二层; ; ;
- 专利权人： 佛山市东鹏陶瓷有限公司,重庆市东鹏智能家居有限公司,佛山市东鹏陶瓷发展有限公司,广东东鹏控股股份有限公司
- 当前专利权人： 佛山市东鹏陶瓷有限公司,重庆市东鹏智能家居有限公司,佛山市东鹏陶瓷发展有限公司,广东东鹏控股股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市禅城区江湾三路8号二层; ; ;
- 代理机构： 佛山市禾才知识产权代理有限公司
- 代理商 何慧敏
- 主分类号： C04B41/89
- IPC分类号： C04B41/89 ; C03C8/20
摘要：
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法，包括以下步骤：A、准备坯体层；B、在坯体层的底部布施隔离遮盖釉；隔离遮盖釉的化学成分包括SiO2 35～40%、Al2O3 40～45%、Fe2O3 0.1～0.3%、TiO2 6～10%、CaO 1.3～2.3%、MgO 2～3%、K2O 0.1～0.4%、Na2O 3.5～4%和烧失量0.5～2%；C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1。本案通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用，将其用于部分替代现有的砖底浆，有利于进一步地增强瓷砖的粘结强度，同时提高瓷砖的铺贴效率。
