本发明涉及芯片加工设备技术领域，本发明提供一种用于芯片封装的真空装置，包括：壳体、加热装置、第一升降装置和温度传感器，壳体内设有真空腔体，壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁开设有进料口，第二侧壁开设有出料口，第一侧壁和第二侧壁中的至少一个设有第一物料支撑装置，第一物料支撑装置用于支撑物料；第一升降装置相对于加热装置和第一物料支撑装置升降，以实现在第一位置和第二位置的切换；温度传感器连接第一升降装置，在第一位置，检测端用于接触物料；在第二位置，温度传感器的检测端伸出第一升降装置。通过第一升降装置来支撑物料，避免物料发生位置的偏移。