发明授权
- 专利标题: 一种LED灯珠焊接装置
-
申请号: CN202410070462.4申请日: 2024-01-18
-
公开(公告)号: CN117583687B公开(公告)日: 2024-03-15
- 发明人: 李中传 , 张亮
- 申请人: 深圳市星标电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园13号厂房三层一层二层四层
- 专利权人: 深圳市星标电子科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市星标电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园13号厂房三层一层二层四层
- 代理机构: 天津创信方达专利代理事务所
- 代理商 李京京
- 主分类号: B23K3/00
- IPC分类号: B23K3/00 ; B23K3/06 ; B23K3/08 ; B23K101/36
摘要:
本发明涉及灯珠焊接技术领域,公开一种LED灯珠焊接装置,包括焊接台和LED集成板,设置于LED集成板上的安装槽,设置于安装槽内的正极和负极,设置于正极和负极上的灯珠本体,以及设置于灯珠本体顶部的焊锡管,还包括;上锡单元;推动部件包括设置于焊锡管内部一侧的推动组件,设置于推动组件一侧的防护组件,设置于防护组件一侧的复位组件;推动组件包括设置于焊锡管一端内壁的密封板,以及设置于滑动杆上的密封推头。焊锡管每次被推动的距离都相同,使得焊锡膏每次被挤出的量都是相同的,可以确保每个焊接点的热输入量均匀,有利于确保焊接接头的质量和强度,以及均匀性和一致性。
公开/授权文献
- CN117583687A 一种LED灯珠焊接装置 公开/授权日:2024-02-23