发明公开
- 专利标题: 树脂组合物和该树脂组合物的应用
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申请号: CN202311661976.9申请日: 2023-12-06
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公开(公告)号: CN117586599A公开(公告)日: 2024-02-23
- 发明人: 马建 , 崔春梅 , 戴善凯
- 申请人: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区香园路99号
- 专利权人: 常熟生益科技有限公司,苏州生益科技有限公司
- 当前专利权人: 常熟生益科技有限公司,苏州生益科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区香园路99号
- 代理机构: 苏州威世朋知识产权代理事务所
- 代理商 孙姗
- 主分类号: C08L53/02
- IPC分类号: C08L53/02 ; B32B15/20 ; B32B15/14 ; B32B27/28 ; B32B27/04 ; B32B17/02 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/08 ; B32B38/16 ; C08L79/08 ; H05K1/03 ; C08J5/24 ; C08L63/00 ; C08L79/04 ; C08L47/00 ; C08K9/06 ; C08K7/18
摘要:
本发明揭示了一种树脂组合物和该树脂组合物的应用,树脂组合物包括马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺树脂10~100重量份、嵌段共聚物10~150重量份、交联助剂1~50重量份;并对嵌段共聚物的结构式进行了限定。与现有技术相比,本发明通过在马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺树脂中添加含酯基基团的嵌段共聚物,并控制二者含量,可以有效降低树脂组合物的介电常数和介质损耗,有效抑制固化物耐热性和剥离强度下降的问题,进一步配以交联助剂并控制其含量,可以提高嵌段共聚物与马来酰亚胺树脂之间的相容性,改善生产工艺性,使其具有高耐热性、高模量、低介电常数和介质损耗、高剥离强度和优异的流变性能。